科创板要闻一览(10月15日)

2020-10-15 16:46:49 来源?: 国泰君安
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科创板融资余额增加1.41亿元

截至10月14日,科创板两融余额合计402.66亿元,较上一交易日增加0.48亿元,连续4个交易日增加。其中,融资余额为301.65亿元,较上一交易日增加1.41亿元;融券余额为101亿元,较上一交易日减少0.95亿元。

56家科创板公司公布前三季业绩预告

截至10月15日,有56家科创板公司公布了前三季业绩预告。业绩预告类型显示,预增公司19家;业绩预降公司9家、预亏公司有7家。以预计净利润增幅中值统计,共有6家公司净利润增幅超100%;净利润增幅在50%-100%之间的有8家。

金达莱:科创板首次公开发行股票获证监会通过

近日,证监会会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册:上海步科自动化股份有限公司、浙江中控技术股份有限公司、江西金达莱环保股份有限公司。上述企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

科创板助力 “芯”动能聚焦

“科创板助推产业实现了资金循环、布局循环。”在10月14日于上海召开的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)上,上海集成电路产业投资基金总经理陈刚提出了“尽快形成集成电路产业的‘双循环’新格局”的观点,并高度评价科创板对集成电路产业的推动。

半导体是全球性产业,中国集成电路已经成为产业的重要参与者,面临更大的发展机遇。对于未来的发展之路,科创板公司芯原股份董事长兼总裁戴伟民提出一条全新的理念:IP as a Chiplet(IaaC),旨在以Chiplet实现特殊功能IP的“即插即用”,降低中小芯片公司的开发成本,助其快速占领市场。


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